苹果台积电Amkor三强结盟 牵动三星先进封装布局

　　全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果芯片提供先进封装服务。 据韩媒报导，苹果、台积电和Amkor建立三方联盟，成为南韩晶片巨头三星的心腹大患，可能伺机抢单，动态备受关注。

　　韩媒《BusinessKorea》报导，Amkor 11月30日发新闻稿宣布，新厂将落脚亚利桑那州凤凰城西北部城市皮奥里亚，预计2024年下半年动工，主要聚焦物联网、车用电子、5G、人工智能及高效能运算等高阶芯片的先进封装需求，目前已争取到重量级厂商苹果的订单，为该厂首个也是最大的客户 。

　　无独有偶，台积电先进制程晶圆厂也在凤凰城兴建中。 报导直言，苹果、台积电与Amkor结盟直指三星，三星在美第二座晶圆厂位于德州泰勒市，预估2024年下半年投产，届时势必会跟台积电上演芯片抢单战。 外界开始猜测，三星可能跟进在泰勒市设立封测厂，强化上下游整合，增加更多抢单筹码。

　　今年11月，三星揭晓名为「GDP」的新战略，全力聚焦环绕闸极技术架构、DRAM及3.5D先进封装，并誓言五年内达成晶圆代工营收超过一半来自AI芯片订单的目标。