Amkor宣布建美最大先进封装厂 台积代工苹果芯片可免回台封装

　　全球第二大封测厂艾克尔(Amkor)周四(30日)宣布投资约20亿美元，在亚利桑那州台积电代工厂附近建造新的先进封装厂，以简化苹果自研芯片在美国的生产。

　　Amkor与苹果合作时间长达12年，这次将再次合作建造美国最大的先进芯片封装工厂。

　　Amkor计划先投资约20亿美元在亚利桑那州皮奥里亚建造新的芯片封装和测试厂，未来第一个也是最大的客户是苹果。

　　Amkor透露已购买约55英亩土地，完工后的新厂将雇用约2.000名员工，并将成为美国最大的委外先进封装厂。

　　Amkor 与苹果就战略愿景和初始制造能力进行密切合作，将在台积电亚利桑那州代工厂附近建造新的芯片封装和测试厂。

　　Amkor表示，新厂开业后，苹果将成为第一个也是最大的客户，但该厂确实也将为其他公司提供服务，并将利用该设施来封装其他芯片。

　　Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 透露：「美国半导体供应链的扩张正在进行中，作为总部位于美国的最大先进封装公司，我们很高兴能够领头增强美国的先进封装能力。」

　　苹果Jeff Williams表示：「苹果坚定地致力打造美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。 Apple Silicon 芯片为苹果用户带来新的性能，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴 Apple Silicon 很快将在亚利桑那州生产和封装。」

　　台积电总裁魏哲家也表达支持：「我们与Amkor一样，对其重大投资以及该设施将为台积电、我们的客户和生态系统带来的价值感到兴奋。」

　　Amkor透露，新厂的第一期预计将在未来两到三年内投产。该公司表示已申请「芯片法案」的补助资金。

　　「芯片法案」的520亿美元补贴中的至少有25亿美元已指定用于「国家先进封装制造计画」，而美国最大半导体封装测试公司Amkor的新厂有望取得补助。

　　美国目前只占全球芯片封装量能的 3%，Amkor 在全球范围内长期与日月光、矽品、长电科技竞争。

　　此前多名台积电工程师及苹果前员工表示，台积电亚利桑那厂为苹果、辉达及特斯拉等客户制造的先进芯片，仍需要送回台湾的复杂设施封测。

　　市场分析，Amkor新厂可能会排出台积电将晶片运回台湾封装测试的需要，有望节省运输时间和成本，减少美国对台湾的依赖。