三菱电机与安世半导体建立碳化硅合作伙伴关系
作为战略合作伙伴关系的一部分，三菱电机将为Nexperia开发和供应裸片形式的SiC芯片，而Nexperia将使用这些芯片来生产自己的分立SiC器件。
三菱电机在设计和制造用于高速列车、高压工业应用和家用电器等应用的碳化硅功率模块方面拥有丰富的专业知识。例如，2010年，该公司推出了世界上第一个用于空调系统的SiC功率模块，并于2015年成为第一家为新干线子弹头列车提供纯SiC功率模块的供应商。
据三菱电机德国子公司称，该公司自身的重点仍将放在碳化硅模块市场。与Nexperia建立战略合作伙伴关系的目的是通过将三菱电机在SiC芯片技术方面的优势与Nexperia成熟的分立元件封装技术相结合，进一步扩大SiC业务。
Nexperia简介：分立式SiC MOSFET
为此，三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发SiC MOSFET芯片，并以裸片形式交付给Nexperia。在这些芯片的基础上，将开发和生产分立的封装SiC器件及其分销。到目前为止，Nexperia主要专注于用于宽带隙材料的氮化镓(GaN)，至少在其自己的网站上，提供基于SiC的肖特基二极管，但没有提供SiC MOSFET。然而，目前有一个部门“SiC MOSFET”和两种 1200 V 类型，分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。
三菱电机预计此举将进一步加强与安世半导体的合作伙伴关系，安世半导体在各种分立元件的设计、制造、质量保证和供应方面拥有数十年的经验。Nexperia的元件用于汽车和工业电子以及移动和消费类应用，有助于实现脱碳和更可持续的未来。三菱电机将继续提高其SiC芯片的性能和质量，并专注于利用自己的模块技术开发功率模块。
三菱：提高SiC芯片的性能和质量
“与三菱电机的这种互利战略合作伙伴关系代表了Nexperia在碳化硅道路上迈出的重要一步，”Nexperia高级副总裁兼双极分立器件业务部总经理Mark Roeloffzen说。“三菱电机作为技术成熟的碳化硅元件和模块供应商有着良好的记录。结合Nexperia在分立产品和外壳方面的高质量标准和专业知识，我们必将在两家公司之间创造积极的协同效应，最终使我们的客户能够在他们所服务的工业、汽车或消费市场提供高能效产品。
三菱电机半导体与器件执行官兼集团总裁Masayoshi Takemi表示：“Nexperia是工业领域的领导者，拥有成熟的高质量分立半导体技术。我们对这种联合开发合作伙伴关系感到非常兴奋，它将利用两家公司的半导体技术。
