恩智浦深耕欧洲 将扩大投资4国家

　　车用芯片大厂恩智浦19日宣布，取得第二项欧洲微电子和通讯技术共同利益重点计划(IPCEI ME/CT)支持，用于强化欧洲当地研发能量，投资地点有奥地利、德国、荷兰与罗马尼亚，最终投资金额将视公共基金补助情况。

　　恩智浦表示，公司在奥地利、德国、荷兰与罗马尼亚的团队将持续在车用、工业与网络安全应用进行创新，研究如5纳米、自动辅助驾驶、车用电池管理系统、6G、超宽带(UWB)、AI、RISC-V与后量子密码学等新技术。

　　恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示，公司计划投资奥地利、德国、荷兰与罗马尼亚，显示公司对欧盟实现数字转型和绿色转型的坚定承诺。 先前透过IPCEI ME/CT计划合资参与台积电首家欧洲代工厂，即是公司强化欧洲创新和供应链弹性的承诺。

　　恩智浦认为，扩大欧洲研究、开发和制造皆至关重要，三大关键要素必须成功整合，有助协助欧洲半导体生态系统的弹性。

　　恩智浦指出，公司将在上述四个国家的多个地点进行广泛研究、开发与制造，开发尖端技术产品，实现欧盟工业战略，同时与欧洲工业界和学术界的50多个伙伴与庞大生态系密切合作，强化欧洲半导体关键技术。

　　恩智浦强调，除了自家公司外，目前并没有其他半导体业者参与IPCEI ME/CT计划后进行横跨多个欧盟成员国的投资，反映公司在欧洲的领导地位和战略重点领域。

　　恩智浦先前宣布与台积电、博世和英飞凌组建新的合资企业ESMC(欧洲半导体制造公司)，建立台积电第一家欧洲晶圆厂，计划在德国德勒斯登建造月产能4万片的12寸晶圆厂，采用台积电28/22纳米CMOS和16/12纳米FinFET制程技术，直接创造约2000个高科技就业机会。