为抢回半导体龙头宝座 英特尔2025年高阶芯片封装产能增4倍

　　芯片封装技术推进能力，已成为芯片竞赛里的关键，除台积电宣布将在苗栗设立先进芯片封装工厂，英特尔也投资70亿美元，在马来西亚大力扩张高阶芯片封装产能，期望在这1轮芯片竞赛中，重夺全球半导体制造龙头地位。 根据外媒报道，美国英特尔(Intel)打算在马来西亚扩建新厂、并扩大产能，预计2025年时封装产能将提高4倍。

　　周二，英特尔负责制造供应炼和运营的副总裁Robin Martin表示，马来西亚将成为英特尔最大的3D芯片封装生产基地，英特尔重要的芯片封装、组装和测试基地都会在此，目前马来西亚厂有1.5万名员工，当中40%的人力就在芯片设计中心。

　　目前，英特尔的3D芯片封装技术，主要在美国俄勒冈州开发，主要生产基地在新墨西哥州。 为了抢回市场龙头地位，英特尔在马来西亚大力扩张，除正在槟城兴建的工厂，将是英特尔第1个海外先进3D芯片封装工厂(即所谓的Foveros技术); 另外，英特尔也在居林增建1家芯片组装和测试工厂。

　　英特尔表示，正在与多个客户洽谈，即使客户不使用英特尔代工服务生产芯片，也愿意提供芯片封装服务。

　　据了解，英特尔打算以先进的芯片封装技术，将不同类型的芯片组合到1个封装中，以提高计算能力并降低功耗。 英特尔表示，亚马逊、思科和美国政府已承诺使用其先进的封装技术。

　　英特尔打算在最新的个人电脑中央处理器(CPU)中使用该技术，市场预计，此CPU将于今年开始出货。

　　以往，市场认为芯片封装不如芯片制造那么重要，因此技术要求也较低。 但若持续采用传统作法，将更多晶体管压缩到更小的区域，这会约来越困难，因此，芯片封状技术推进能力，已成为芯片竞赛里的关键领域。

　　而今年的生成式人工智能热潮，更加推进人们对先进芯片封装的兴趣。 近期，台积电也宣布计划斥资29亿美元，在苗栗建设1座先进晶片封装工厂，以满足不断增长的人工智能需求。

　　根据Yole Intelligence的数据，2022年先进芯片封装服务市场价值为443亿美元，预计从2022年起，将以10.6%的复合年增长率成长，预估到2028年，该产业价值将达786亿美元。