全球半导体设备投资4年来首度减少 降幅更达10年之最
据《日经新闻》报道，在汇总全球主要10大半导体厂的设备投资计划后，预估2023年度投资额将年减16%至1220亿美元，将为4年来首度下降，且跌幅将创过去10年来最大。
报道称，主要因为各家半导体厂对投资持谨慎态度所致。
报道指出，2023年10大半导体厂对存储的投资年减44%，下滑幅度大，对逻辑半导体的投资也减少14%。 其中，投资减少的厂商有6家，包含英特尔、台积电、格罗方德、美光、SK海力士及铠侠。
美国半导体工业协会的最新数据显示，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。
SIA 总裁兼CEO John Neuffer表示，尽管2023年全球半导体销售额仍落后于去年总量，但今年6月份收入连续第四个月上升，环比稳步增长，这让人们乐观地认为下半年市场将继续反弹。」
产业链渠道调研：
半导体行业本轮周期自22年下半年进入下行阶段，目前已经处于底部。 展望Q4库存调整结束，24年迈入增长趋势。 下游市场出现结构性差异，表现为库存去化节奏和需求景气度的不同。
消费电子上半年库存出清，随着PC和手机消费企稳和旺季备货补库，第三季度会看到回暖趋势。 AI 需求爆发且供应紧缺，光伏和新能源汽车成长较快但边际上预期回落，供给短缺明显缓解导致产业链被动累库。
晶圆代工：Q2 终端客户库存基本恢复，管道库存持续增加，预计年底可回归正常水位。 从代工订单 forecast 看年底前需求基本企稳但无明显反弹。 其中28纳米制程应用广泛，供需相对均衡; 40/55 纳米受益于国产替代订单饱满。
MCU：海外主流厂商高端应用仍供不应求，车规品下半年进入旺季或继续涨价。 消费类、工业等中低端应用需求疲软，渠道及原厂均处去库存状态，国产品牌代理商价格相对高点降幅最大超50%。
模拟芯片：消费电子去库基本结束，终端重新开始下单。 新能源车终端需求不及预期导致渠道库存承压。 TI产能释放将加剧行业竞争，预计降价将持续至23年底或24年初。
记忆体晶片：DRAM 与 NAND Q2 出货量同比仍下滑，但降幅环比收窄。 预计 Q3 原厂及代理商库存恢复正常，下半年需求有望同比转正，全年实现个位数增长。 DRAM价格下半年企稳Q4小幅回升，NAND年底企稳止跌。
