美国半导体业2030年恐缺工67000人 工程师最缺
美国半导体行业协会(SIA)警告，到了2030年，美国半导体业恐将缺工67，000人。
SIA与Oxford Economics 25日共同发布研究报告指出，美国的技师、计算机科学、工程师人才严重短缺，到了2030年，半导体产业的这些人才恐短缺67，000人，整体美国经济的相关人才缺口则达140万人。
研究预测，到了2030年，美国半导体业的工作机会将从当今的345，000份进一步成长近115，000份、来到460，000份。 若政府没有作为，其中将有67，000份恐怕找不到人才来填补。
根据研究，2030年短缺的67，000名半导体技术人才中，39% (26，400人)将是技师、41% (27，300人)会是工程师、20% (13，400人)将是计算机科学领域的人才。
美国已于2022年通过众所瞩目的《芯片与科学法案》，当中设立390亿美元芯片制造补贴计划，包括英特尔、台积电、三星电子等业者都表示会提出申请。 这项法案也对全新芯片厂提供25%投资减税优惠，价值240亿美元。
台积电甫于7月20日表示，亚利桑那州4纳米晶圆代工新厂因为熟练装机人员不足，开张时间必须从2024年延后至2025年。
另外，市场先前传出，为台积电亚利桑那州晶圆厂盖厂的蓝领工人抱怨，该公司从台湾派遣赴美的工人，让自己面临减薪或遭替代的风险。
台积电董事长刘德音曾在去年12月表示，美国两座工厂投产后，年产量可超过60万片晶圆、带来100亿美元年营收。 苹果CEO库克去年11月表示，苹果将从2024年起向台积电亚利桑那州厂采购芯片。
英伟达CEO黄仁勋6月1日则在2023年台北国际电脑展对记者表示，「台积电分散生产地点的策略极佳，因此台积电现在也是英伟达分散策略的一部分。」 他对于依赖台湾的芯片他感到很安全，并确认要从台积电亚利桑那州厂进行采购。
