东京威力科创投资1.7亿美元 建半导体设备新厂

　　东京威力科创周一(20日)宣布，将投资1.67亿美元，在日本东北岩手县奥州市设立芯片设备制造厂，预期半导体产业将再有新需求。 这座新厂将会是东京威力科创在奥州市的第七座工厂，至于2020年开始营运的第六厂现在已产能全满。

　　日经亚洲报导，东京威力科创新厂预定2025年秋季完工，专攻制造晶圆沉积设备。 投产后，可望将集团制造芯片设备的产能提高50%。 如果辅以生产效能改良，产能最高可能发挥到原始规划的两倍。

　　半导体业景气虽然目前正值修正期，但高阶半导体走向更多层结构已是趋势，因而制造过程中的沈积制程一定需要更多步骤。 负责工厂业务的子公司Tokyo Electron Technology Solutions社长佐佐木贞夫说：「市场在持续成长，我们预期2024会计年度需求还会更高。」 他说，新厂厂区预留了空间，未来也可能讨论增加生产线。

　　日经指出，东京威力科创看好半导体市场的长期发展，已积极超前部署，增加相关资本支出。 集团在宫城县、山梨县、熊本县，也都有重要生产据点。

　　除了扩充产能，东京威力科创也致力研发制造先进芯片的新一代生产设备。 该公司计划支出至少76亿美元，投入直到2027年3月的五年研发计划。 这与前一个五年研发计划相比，经费跳增70%。