苹果口袋超深、传M3芯片流片成本高达10亿美元

　　市场传出，苹果为了采用台积电次世代3纳米制程技术「N3」的M3系列处理器，光流片成本就高达10亿美元。

　　Wccftech、Tom's Hardware等外电报导，Digits to Dollars分析师Jay Goldberg 2日在官网指出，苹果赶在年底假期展开前发布的三款M3新芯片「M3」、「M3 Pro」及「M3 Max」，流片成本可能高达10亿美元。

　　如此高昂的账单，只有少数口袋深的业者（例如苹果）才愿意承担，以便抢先竞争对手一步，提供顾客业界最优秀的处理器。

　　这么昂贵的成本也反映在售价上面。 苹果入门款14寸M3 MacBook Pro （仅搭配8GB内存）售价为1,599美元起、只提供512GB容量。 相较之下，若想要配备功能全面解锁的M3 Max，顾客就得加价500美元。

　　这或许能解释，何以高通、联发科尚未转换至3纳米制程，而是比较可能转换至据传良率更高、定价结构有改善的N3E制程。

　　根据苹果10月30日声明，M3拥有8核心CPU、最多10核心GPU，M3 Pro拥有12核心CPU、18核心GPU，可用来开发AI软件的M3 Max则拥有16核心CPU、最多40核心GPU。 内建M3 Max的电脑要等到11月稍晚才会出货。

　　The Information 8月7日报导，台积电与苹果签订的3纳米制程芯片代工协议中，同意吃下所有不良品的成本。 这相当不寻常，因为台积电客户一般都必须为晶圆及其涵盖的所有芯片付费，当中包括不良品。 据报导，台积电以3纳米制程为苹果独家制造处理器，大约一年后才会为其他客户以同样制程进行代工。 有鉴于苹果下达的订单非常庞大，台积电显然可藉此吸收不良芯片的成本。

　　EE Times 4月25日就曾报导，Arete Research资深分析师BrettSimpson透过研究报告指出，台积电代工苹果A17、M3处理器的N3制程良率目前应在55%附近（以现阶段N3发展来看是健康的），台积电应该会照原定计划，每季将良率提高约5个百分点。

　　Simpson并表示，随着良率逐步攀升至70%，至少在N3扩产的前3~4季期间，苹果只会对台积电的已知合格芯片支付费用，而非订定标准硅晶圆价格。 「我们认为，台积电对苹果收取的N3硅晶圆定价，将在2024年上半年回归正常，均价大约会介于16,000~17,000美元。」

　　不过，天风国际证券分析师郭明錤8月10日透过社交平台X指出，客户向台积电采购芯片，大抵有两种交易方式，分别是成品采购与晶圆采购。

　　郭明錤说，绝大部分的采购方式都是晶圆采购，因为台积电的良率够好，好到可以忽视不良品成本。 但苹果是很特别的例子。 苹果向来要求台积电提供全球最新先进制程生产服务，因最新的先进制程在生产初期不良品较多，故苹果向来都是采购成品。 而台积电也会将绝大部分的不良品成本分摊到每个成品的售价，最好的证明就是每年新款iPhone采用的新处理器成本均显著增加，而今年的A17也不例外。