台积电N3P明年下半量产 传特斯拉入列客户名单

全球晶圆代工龙头台积电3纳米家族气势如虹，供应链传出，明年3纳米(nm)新晶片设计定案的数量激增，除了联发科、AMD、NVIDIA、高通、INTEL等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中， 预计生产后续新世代的全自动辅助驾驶芯片(FSD芯片)。

根据台积电接露的制程蓝图，N3P制程是先进版3纳米系列之一，2024年投产，与N3E相较性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04倍。 公司早前更信心满满表示，相较于竞争对手的18A制程，自家N3P制程的PPA成本和技术成熟度更好。

目前特斯拉已有不少电动车相关芯片已在台积电下单，如超级计算机芯片「D1」即采用台积电7纳米家族制程结合先进封装生产。 据业界人士表示，特斯拉旧款FSD采三星14纳米生产，后续升级至三星7纳米制程，而后考量设计升级、量产质量及生产规模，其HW 4.0自动驾驶芯片转投台积电怀抱，并采用5纳米家族生产。

最新消息则指出，特斯拉变了的心没有要回头的迹象，目前已在台积电下NTO，预计采用N3P生产第五代自驾车芯片。 市场则预期，在相关订单涌入下，特斯拉有机会成为台积电第七大客户之一，并为公司营运再添动能。